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1. 應(yīng)用領(lǐng)域:PCB行業(yè)制作工序中產(chǎn)生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的銅
2. 應(yīng)用體系:
體系類別
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涂層類型
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微蝕刻液
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鈦基銥鉭
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堿性蝕刻液
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鈦基銥鉭
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酸性蝕刻液
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鈦基釕銥
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3. 電流密度:(200-400)A/m2
4. 使用壽命:12-24個(gè)月
5. 工藝流程:
A. 微蝕刻液(Cu2SO4+H2O2) 破氧電解槽(分解H2O2) 電積銅
B. 堿性蝕刻液 萃取工藝 硫酸銅+硫酸 電積銅
C. 酸性蝕刻液 離子膜電解( 電積銅) 尾氣處理(吸收氯氣)
6. 電化學(xué)性能及壽命測(cè)試(參考標(biāo)準(zhǔn)HG/T2471-2007 Q/CLTN-2012)
名稱
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強(qiáng)化失重mg
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極化率mv
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析氧/氯電位V
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測(cè)試條件
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鈦基銥鉭
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≤1
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<40
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<1.45
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1mol/L H2SO4
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鈦基釕銥
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≤10
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<40
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<1.13
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1mol/L H2SO4
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7. 產(chǎn)品使用背景及介紹:
PCB行業(yè)制作工序中產(chǎn)生大量微蝕液、蝕刻液、硝酸銅等含有不同濃度的銅等金屬,回收價(jià)值高,且外排廢水中也會(huì)有少量的銅重金屬存在,如不能合理的進(jìn)行環(huán)保處理,一方面造成資源的嚴(yán)重浪費(fèi),另一方面重金屬排放后滲入至土壤及水源之中,即會(huì)對(duì)我們賴以生存的自然環(huán)境及自身的健康產(chǎn)生嚴(yán)重的污染和危害。
1)微蝕刻液
微蝕液包括過(guò)硫酸鈉/硫酸體系和雙氧水/硫酸體系,在近幾年廣泛的運(yùn)用在PCB之表面處理制程,例如:沉銅(PTH)制程,電鍍制程、內(nèi)層前處理、綠油前處理、OSP處理等生產(chǎn)線,直接電解對(duì)陽(yáng)極涂層有破壞。
2)蝕刻液
在電子線路版(PCB)蝕刻過(guò)程中,蝕刻液中的銅含量漸漸增加。蝕刻液要達(dá)到較佳的蝕刻效果,每公升蝕刻液需含120至180克銅及相應(yīng)分量的蝕刻鹽(NH4CI)及氨水(NH3)。蝕刻液再生循環(huán)系統(tǒng)有酸性、堿性,兩大系統(tǒng)又可分為萃取法、直接電解法??蓪⒋罅吭拘枰欧诺挠煤笪g刻液還原再生成為可再次使用的再生蝕刻液。從而減少生產(chǎn)廢液的排放,回用降低生產(chǎn)成本,且可提取出高純度電解金屬銅。
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